光通信MicroLED器件开发资深工程师
2026-11-01岗位职责：1、器件设计与工艺整合：负责面向光通信应用的高速Micro-LED器件结构设计(包括尺寸缩放、电极图形、台面隔离)，与现有工艺/量产团队深度对接，制定流片方案，主导样品全流程制备及首轮样品产出。2、研发体系搭建与迭代：建立Micro-LED专用的小尺寸器件直流/高频测试表征体系(包括L-I-V、小信号响应、眼图测试)，制定标准化测试流程，带领团队高效完成“设计-流片-测试-反馈”循...
光通信MicroLED技术专家
2026-11-01岗位职责：1、战略规划与业务拓新，制定光通信业务0-1的技术路线与产品计划，结合公司现有能力挖掘光通信方面业务机会点；2、核心技术研发与攻关，带领团队打通外延与器件设计，建立测试与表征体系，并进行制造工艺迁移；3、团队建设与产业链生态协同，打造专业业务团队，链接并整合产业链资源，加速产品商业化验证。任职要求：1、精通GaN基或GaAs基材料外延结构设计，对MicroLED、高速光电探测器、垂...
蓝绿光屏体技术专家
2026-11-01岗位职责：熟悉小尺寸InGaN MicroLED屏体开发流程，包括LLO，键合，刻蚀，侧壁钝化光效提升方案，高亮度芯片光衰改善等工艺。任职要求：1、学历要求：硕士及以上，优秀本科亦可2、工作年限：5年以上；3、专业要求：半导体材料与器件，微电子与固体电子学等相关专业招聘名额：1人
蓝绿外延工程师
2026-11-01岗位职责：1、熟练使用AIXTRON，Vecco，AMEC等MOCVD设备；2、掌握蓝宝石平片InGaN外延生长经验，并针对位错密度降低，V-pits等光效提升提出改善方案，生长具有高膜厚均一性，发光均一性，高IQE和EQE蓝绿光外延片。任职要求：1、学历要求：硕士及以上，优秀本科亦可；2、工作年限：5年以上；3、专业要求：半导体材料与器件，微电子与固体电子学等相关专业。招聘名额：1人
