岗位职责:
1、参与 Micro-LED 器件结构设计、工艺路线设计与性能优化,覆盖外延、光刻、刻蚀、薄膜沉积、金属化、键合等环节。
2、负责新结构、新材料、新制程的实验设计与验证,推动技术从实验室/中试向量产导入。
3、跟踪流片/实验批次,整理工艺数据、测试数据与良率数据,协助完成制程异常分析与改善。
任职要求:
微电子科学与工程 / 微电子与固体电子学
电子科学与技术 / 电子信息工程
光电信息科学与工程 / 光学工程 / 光电子
物理学(半导体物理、凝聚态物理方向)
材料科学与工程(半导体材料、光电材料方向)
化学 / 应用化学(薄膜、湿法、材料合成方向)
优先条件(选填项,加分非必须)
有Micro-LED/LED、半导体工艺等课题或项目经历者优先
熟悉半导体工艺制程(刻蚀、光刻、薄膜等)或光学仿真软件者优先
招聘名额:
15人